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[判断题]

上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。（)

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发布时间：2022-06-02

更多“上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。()”相关的问题

第1题

上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。（)

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第2题

造成芯片位置不良的因素有（)。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.上芯后产品传递不规

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第3题

双芯片产品加工时应注意（)。

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

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第4题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第5题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第6题

上芯工艺要求的粘接位置角度偏移量最大值是（)。

A.±1°

B.±2°

C.±3°

D.±4°

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第7题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第8题

AD8312设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第9题

胶带粘接，钢丝砂轮清理浮胶，对帆布的毛糙或误判不得超过厚度的（)。

A.1/4

B.1/2

C.1/3

D.1/5

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第10题

根据烘箱设置的固化曲线，烘烤不同类型（)产品，避免使用错误的固化曲线，影响产品质量。

A.产品型号

B.芯片类型

C.框架材料

D.粘片胶

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第11题

背面破损：背崩高度Z大于（)芯片厚度

A.2/3

B.1/3

C.3/4

D.1/2

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