上芯工序低级错误包括有()。
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第1题
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第2题
1.取样时需要收集的资料至少应包括()。
A.设计混凝土强度
B.竣工时混凝士强度
C.混凝土试块抗压强度
D.结杓或构件受火情况描述
2.确定取芯位置应注意哪些问题()。
A.损伤或退化严重部位
B.非主要受力部位
C.避开所有受力钢筋
D.与回弹区域重合
3.最小取芯样本量不宜少于()个。
A.3
B.6
C.12
D.15
4.应对芯样做如下处理()。
A.宜在磨平机上磨平端面
B.可用环氧胶泥或聚合物水泥浆补平
C.芯样试件端面与轴线的不垂直度不得大于1°
D.芯样裂缝不得大于0.1m
5.最后结构或构件混凝土强度应采用检测批的()。
A上限值
B.下限值
C.平均值
D.推定值
第6题
下面四条常用术语的叙述中,有错误的是——。
A.光标是显示屏上指示位置的标志
B.汇编语言是一种面向机器的低级程序设计语言,用汇编语言编写的程序计算机能直接执行
C.总线是计算机系统中各部件之间传输信息的公共通路
D.读写磁头是既能从磁表面存储器读出信息又能把信息写入磁表面存储器的装置