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[多选题]

上芯现场有()粘片机

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.DB-700

E.TWIN832

答案
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更多“上芯现场有()粘片机”相关的问题

第1题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是()

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第2题

下述设备中,是粘片机的有()。

A.AD829

B.AD828

C.AD838

D.AB339

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第3题

下列粘片机中,ASM的设备有()。

A.ESEC2008

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

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第4题

粘片机的三色灯塔,是指()三种颜色。

A.红

B.黄

C.蓝

D.绿

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第5题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第6题

下面关于ROM的叙述中,错误的是

A.目前PC机主板上的ROM BIOS的存储载体是ROM类芯片

B.Flash ROM芯片中的内容在一定条件下是可以改写的

C.EPROM芯片中的内容一经写入便无法更改

D.EPROM、Flash ROM芯片掉电后,存放在芯片中的内容不会丢失

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第7题

湿型铸造中小型铸钢件,可用鳞片石墨粉料均匀地洒在型腔和砂芯的表面防止产生机械粘砂。()
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第8题

印刷辊上如果粘有结块的(),粘贴胶版后会出现凹凸不平的现象。

A.油墨

B.溶剂

C.杂质

D.灰尘

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第9题

嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是:()。A.MCU将大部甚至全部计算机硬

嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是:()。

A.MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中,它只需很少一些外接电路就可独立工作

B.使用MCU的嵌入式系统体积小,功耗和成本低,可靠性也高

C.MCU品种和数量多,应用广泛,它占有嵌入式系统的大部分市场

D.MCU都是片上系统(SoC)

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第10题

慢性肾炎、肾病综合征表现为身体沉重、口干口苦、容易腹胀、大便粘等湿热证者,首选()

A.肾炎舒片

B.益肾化湿颗粒

C.黄葵胶囊

D.金水宝片

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第11题

糖衣片表面不平整,主要是因为片芯表面过于粗糙。()
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