以下对组件板维修过程管理描述正确的选项()
A.严禁在维修过程中私自更改电路和结构
B.维修工作台上,好料和坏料必须区分放置,并做出明确标识,严禁好坏料混放在一起
C.维修过程中出现同一故障3台以上,必须及时反馈技术主管或供应保障主管确认处理
D.修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护,才能邮寄发货
D、修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护,才能邮寄发货
A.严禁在维修过程中私自更改电路和结构
B.维修工作台上,好料和坏料必须区分放置,并做出明确标识,严禁好坏料混放在一起
C.维修过程中出现同一故障3台以上,必须及时反馈技术主管或供应保障主管确认处理
D.修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护,才能邮寄发货
D、修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护,才能邮寄发货
第1题
A.OMP板负责处理全局过程并实现整个系统操作维护相关的控制(包括操作维护代理),并通过100M以太网与OMM连接
B.OMP板作为ZXG10iBSC操作维护的核心,它直接或间接监控和管理系统中的单板,提供以太网和RS485两种链路对系统单板进行配置管理
C.控制处理板CMP主要完成PS/CS域的业务呼叫控制管理
D.BSSAP、BSSGP等子层及系统自身的资源管理
第2题
A.建立网格及楼层线→导入CAD文档→建立柱梁板墙等组件→彩现→输出成CAD图与明细表
B.导入CAD文档→建立网格及楼层线→建立柱梁板墙等组件→输出成CAD图与明细表→彩现
C.建立网格及楼层线→建立柱梁板墙等组件→导入CAD文档→彩现→输出成CAD图与明细表
D.建立网格及楼层线→导入CAD文档→建立柱梁板墙等组件→输出成CAD图与明细表→彩现
第3题
A.人工智能的使用使得品质改善的过程可以经由事前的预测加快它的速度,大大地改进产品的品质
B.人工智能可以改进产品销售的预测,减少库存或生产的浪费
C.人工智能可以预先提出生产机器的维修需要,维持生产线的运作,同样地改善产品、减少浪费
D.TQM基本上是以数据为准的决策系统,但它是一个事后检视的过程
第4题
A.根据用户需求,能够确定一个最佳的软件架构,指导整个软件的开发过程
B.软件架构设计需要满足系统的质量属性,如性能、安全性和可修改性等
C.软件架构设计需要确定组件之间的依赖关系,支持项目计划和管理活动
D.软件架构能够指导设计人员和实现人员的工作
第5题
第6题
下列选项中,关于程序设计语言描述错误的是:()。
A.C语言编写的程序必须经过编译或解释后才可以运行 B.用高级语言编写的程序被称作"源程序" C.汇编语言就是机器语言,与 CPU 类型有关 D.高级语言经历了面向过程,面向对象到面向组件几个发展阶段
第7题
A.组件是视图层的基本组成单元
B.view组件包括开始和结束标签, 内容在两个标签里面
C.progress组件包括开始和结束标签,进度信息需要通过开始和结束两个标签综
D.map组件包括开始和结束标签
第8题
A.Visual Basic窗体文件扩展名为vbp
B.一个Visual Basic应用程序可以包含多个窗体文件
C.一个窗体文件可以有多个代码窗口
D.Visual Basic程序按过程编写先后顺序依次执行
第9题
A.根据用户需求,能够确定一个最佳的软件架构,指导整个软件的开发过程
B. 软件架构设计需要满足系统的质量属性,如性能、安全性和可修改性等
C. 软件架构设计需要确定组件之间的依赖关系,支持项目计划和管理活动
D. 软件架构能够指导设计人员和实现人员的工作
第10题
A.安调回单须在24小时内完成
B.鉴定回单须在24小时内完成
C.退换机回单须在72小时内完成
D.板件维修回单须在72小时内完成
E.屏维修回单须在72小时内完成
第11题
A.如在组件编辑过程中发现有误操作时,只能返回仪表板,点击撤回到上一步
B.如发现全局样式设置时,对某个组件不生效时,只要再次进行该全局设置即可
C.如组件较多,预览详细数据不便时,只要对单个组件选择最大化显示即可
D.如用户申请挂出仪表板,只要管理员在目录管理中选择快速挂出即可