A.粘兰膜
B.银浆沾污
C.断丝
D.背银脱落
E.粘墨点
第1题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第2题
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
第3题
A.顶针断裂
B.蓝膜老化
C.顶针高度异常
D.吸嘴异常
第4题
A.操作员
B.物料员
C.生产组长
D.领班
第5题
A.顶针孔是否有顶破兰膜
B.顶针孔位置是否位于芯片中心
C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
D.是否漏好芯片
第6题
A.110~130℃
B.100~150℃
C.100~110℃
D.130~150℃
第7题
A.晶圆
B.粘片胶
C.框架
D.吸嘴
第8题
第9题
A.ESEC2008
B.AD828
C.AD838
D.DB-700
E.TWIN832
第10题
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第11题
A.1次更换产品
B.1次/更换封装形式
C.1次更换粘片胶
D.1次更换晶圆
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